今日解读！华为全新车型谍照曝光：智驾系统再升级，含华量再创新高

华为全新车型谍照曝光：智驾系统再升级，含华量再创新高

北京 - 近日，华为全新车型的谍照曝光，新车将搭载华为最新的智驾系统ADS 3.0，并有望采用大量华为自研零部件，整体“含华量”将再度爆表。

从谍照来看，新车采用了全新的设计语言，前脸配有贯穿式灯带，两侧灯组造型犀利，整体造型更加年轻运动。车身侧面线条流畅，车尾造型简洁，预计将拥有不错的空气动力学表现。

据悉，新车将搭载华为最新的智驾系统ADS 3.0，该系统在感知、决策、执行等方面都进行了全面升级，可实现更强的L3级别自动驾驶功能。此外，新车还将采用大量华为自研零部件，包括麒麟芯片、HarmonyOS车机系统等，整体“含华量”将再度爆表。

业内人士表示，华为全新车型的推出，将进一步提升华为在汽车行业的竞争力。随着华为汽车业务的快速发展，预计未来将会有更多搭载华为技术的车型上市，这将对中国汽车产业的发展产生深远影响。

以下是对新闻稿的扩充：

• 除了上述信息外，新车还可能配备AR-HUD抬头显示系统、全息投影系统等科技配置，进一步提升用户体验。
• 华为全新车型预计将于今年年底或明年年初正式上市，价格区间或在30万元至40万元之间。
• 华为汽车业务近年来发展迅速，已与赛力斯、奇瑞等多家车企达成合作，并推出了多款车型。
• 华为的目标是成为全球领先的智能汽车供应商，并打造面向未来的智能汽车生态。

新的标题：

华为全新车型强势来袭：智驾再升级，含华量再创新高

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。